三星貼片電容于今年 4 月宣布，成功生產出超小型 MLCC 多層陶瓷電容，長度 0.4mm，寬度 0.2mm，但是其容量可達 1μF，耐壓 6.3V。
除此之外，三星電容還在研發納米結構，使得這種電容變得更薄。該公司正尋求使用納米級別的粉末制造介電材質，還在研究一種將原材料粉末霧化的方法。
具體來看，三星貼片電容表示對于 0.6mm 寬、0.3mm 厚的 MLCC 電容，會使用直徑為 0.47 微米的介電微粒和 100 納米直徑的粉末制造。該公司的目標是到 2022 年，將介電顆粒的直徑減小至 0.36 微米，到 2025 年減小至 0.3 微米。
MLCC作為需求量最大的被動元件，小型高容已是未來發展的主要趨勢。根據相關統計數據，手機和計算機對小型被動元器件的需求量最多，需求規模占比占比達55%。
