日韓貼片電容廠(chǎng)商戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型手機(jī)高端和車(chē)用MLCC等高附加值領(lǐng)域，但常規(guī)規(guī)格產(chǎn)品需求仍然存在，這部分需求缺口將逐步轉(zhuǎn)移至風(fēng)華貼片電容這類(lèi)的中國(guó)大陸廠(chǎng)商，中國(guó)大陸廠(chǎng)商擴(kuò)大產(chǎn)能有望與日韓企業(yè)退出的產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)完美對(duì)接。
與此同時(shí)，今年工信部還正式公布了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》，明確提出要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)等重點(diǎn)市場(chǎng)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，并增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力。
